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10.04.2018 - 12:01

Neues Projekt: Moicana

Monolithische Kointegration von QP-basiertem InP auf SiN als vielseitige Plattform zur Demonstration von hochleistungsfähigen und kostengünstigen PIC-Sendern (MOICANA)

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13.10.2017 - 12:00

6. OCL-TP Workshop

Vom 30. - 31. Oktober fand der 6. Internationale Workshop zwischen dem "Optical Communication Lab" und dem Fachgebiet "Technische Physik", im Rahmen eines langfristigen Kooperationsabkommens zwischen dem Israel Institute of Technology und der Universität Kassel statt.

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11.07.2016 - 12:01

Neues Projekt: Quantengeld und Nanosensoren

Auch für unser neues Projekt "Quantengeld und Nanosensoren" wurde die finanzielle Unterstützung durch die Volkswagen Stiftung genehmigt.

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Neues Projekt: Moicana

10.04.2018 - 12:01 von Tanja Finke

Monolithische Kointegration von QP-basiertem InP auf SiN als vielseitige Plattform zur Demonstration von hochleistungsfähigen und kostengünstigen PIC-Sendern (MOICANA)

 

 

MOICANA zielt darauf ab, eine vielseitige, kostengünstige und in großen Stückzahlen herstellbare Transmitter PIC-Technologie durch monolithische Integration von InP-basierten QP-Laserstrukturen auf einer passiven SiN-Wellenleiterplattform zu entwickeln und eine völlig neue Serie von leistungsstarken kühlerlosen Sendemodulen für ein breites Anwendungsspektrum herzustellen.

MOICANA wird die besten Materialien für aktive und passive photonische Funktionen verwenden und dabei InP-basierte QP-Laserstrukturen mit der verlust- und temperaturstabilen SiN-Wellenleiterplattform synergetisch kombinieren. InP-basierte QP-Schichten werden direkt auf Si-Substraten gewachsen, wonach zu selektivem Flächenwachstum auf SiN-Chips übergegangen wird.  Das Ziel dabei ist eine ganz neue Reihe von Sendemodulen als monolithisch integrierte PICs herzustellen und einzusetzen. Dabei wird MOICANA hochentwickelte integrierte InP-QP-on-SiN-Strukturen einschließlich 25-Gb / s-DMLs, DFBs mit geringer Linienbreite und elektrooptischen Modulatoren einsetzen und diese zu vielseitigen und hochskalierbaren Sender-Layouts kombinieren, die das reichhaltige und verlustarme Passivfunktionsportfolio der SiN-Wellenleiterplattform ausnutzen.

Die Sender-PIC-Prototypen werden in einer breiten Palette von Anwendungen in den Bereichen Data Center Interconnects, 5G Mobile Fronthaul und kohärenter Kommunikation demonstriert, was die Vielseitigkeit und Leistungsstärke unterstreicht, um die Übertragungstechnologie der zukünftigen Jahre zu sein.

 

 

Projektpartner:

 

Aristotle University of Thessaloniki, Griechenland (Koordinator)

Universität Kassel, Deutschland

Technion University of Israel, Israel

Mellanox Technologies, Israel

III-V Lab, Frankreich

Ligentec, Schweiz

ADVA, Deutschland

VLC Photonics, Spanien


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